原标题：开源让半导体成了大路货，小米格力们的自研有哪些逢场作戏？

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文｜科技新知

一款合作定制的芯片能不能当自研产品一样发布？一款采用授权IP核心的CPU是否能用自主研发宣传？

这是半导体行业这两年争论最多的问题。

出现前一个问题是因为出门问问、华米两家公司与国芯合作，发布了“问芯”“黄山一号”两款Ai芯片，但其实这两款芯片都是由国芯开发完成，出门问问和华米两家公司只是将自家的软件服务API整合进了芯片解决方案里——最多也是让国芯帮忙修改了芯片的RTL底层驱动，可是两家公司却堂而皇之的在发布会上当做自研芯片发布了！

这样的“创新”玩法并不是什么行业惯例，此前vivo向瑞芯微定制的摄像DSP芯片，做宣传时老老实实将瑞芯微推了出来。

后一个问题就不用多做解释了，华为海思近年来发布的芯片都被这个问题反复吊打拷问，海思芯片除了基带外，其他CPU、GPU、DSP等等都是从ARM、CEVA、Synopsys等国外公司手中买来的授权内核，关于“自主研发，拥有核心知识产权”的非议，早已传遍互联网的每个角落。

再到近来阿里小米格力等等公司集体涌入半导体行业，时不时的放炮，一时的盛况听得人目瞪口呆，成为吃瓜群众笑点的来源。

大家表决心的时候姿态这么自信，不知道家里的EDA（电子设计自动化）软件装好了没？可别是一顿操作猛如虎，最终只是赶赶潮流，一窝蜂的投入上百万上千万买一套EDA软件压箱底。

原本言之凿凿要扼住科技的咽喉，最终只是给美国的EDA三巨头Synopsys、Cadence、Mentor送银子，这可就不好玩了！

华为海思翻身了吗？

自从跟寒武纪合作NPU之后，华为海思的品牌形象就开始彻底扭转，特别是今年中兴禁售、麒麟980发布之后。

原因大家也看在眼里，提供NPU核心的寒武纪是中科院系企业，是纯正自主研发的中国公司，跟华为过去所宣传的“自研”形象相匹配。加上近两年华为在全面屏、超窄指纹识别、三摄上的突破，加深了用户对华为的技术实力认可。

不过在华为的官方宣传里，并不想提及寒武纪，而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移动计算架构这样的说法。直到业内人士曝光、寒武纪在官网确认之后，大家才知道华为这个全球第一款Ai芯片用的是寒武纪的IP。

毕竟，如果用户错认为这个代表未来的NPU是华为自研产品，那麒麟芯片的形象将会坐地提升好几级。

所以华为又早早的公布了自己的达芬奇计划，亮出自己自研Ai芯片内核的决心，又在上个月发布了两款昇腾品牌的Ai芯片——昇腾910与310，但其实两款新品都还没到大规模量产出货的时候。

另一款发布会现场展示的自研ARM架构的服务器芯片——Hi1620，甚至都未出现在通稿里，最后还是以媒体爆料的形式发布出来，可以看出华为的准备不足。

严格定义上来说，华为海思是一家无晶元（No Wafer）芯片设计公司，并不负责芯片制造。在半导体产业链上具体负责：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT（可测试性设计）、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。而具体制造则交给台积电这样的晶圆制造厂商。

所以也有人讽刺华为海思是芯片组装厂，还是靠的台积电ARM，没什么核心技术。这样的说法也对也不对。

目前华为的芯片里，核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM，DSP、ISP等内核来自于CEVA，指纹触控屏幕的驱动IP则来自于Synopsys等公司。华为海思真正的技术实力体现在基带芯片里。

当然，一直以来就有花粉在提醒大家，华为海思真正擅长的是BP基带芯片，这是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技术。即便是今天大火的NPU技术、Ai芯片，也远远比不上海思基带芯片的技术含量。

但对于大众来说，CPU、GPU才是他们熟悉的“能听懂”的核心技术，基带芯片技术技术既然已经掌握了那就不重要了。CPU、GPU还未做到自主研发，那就不能称为自研。

而技术研发领域有句话叫做“不必重复发明轮子”，这句话的意思是在市场上已经有成熟好用的技术产品时，直接购买使用才是最好的解决方案，因为在“重新发明”的时候你会错过更多新机会。例如此次华为在NPU技术上的抢先。

苹果高通三星选择定制ARM内核，原因是三家在芯片设计领域起步较早，有相关技术功底，各自的诉求也不一样。

不过大部分普通用户可能不会理解这里边的问题。