原标题：2018年DIY行业发展回顾：多核普及、光线追踪闪耀之外还有啥？

【PConline 杂谈】2018年即将过去，回首看看今年的DIY市场，市场格局依然没有什么大的变化，新技术、新产品也是层出不穷——AMD与英特尔在CPU市场上激烈对抗，显卡市场上也有革命性的光线追踪技术问世，内存价格也终于降了，SSD硬盘也便宜了，这些事足够让DIY玩家欣喜不已。

但是2018年DIY行业也有很多不让人开心的变化，英特尔的14nm产能不足导致不少处理器缺货、涨价，矿卡阴魂不散导致今年新品乏力等等。今天我们就来回顾下2018年DIY行业的一些重大变化，寄希望明年DIY市场会更美好一些。

AMD与英特尔多核斗法，8核处理器平民化

自从2017年携锐龙处理器重返高性能CPU市场之后，AMD在CPU市场终于有了正面对抗英特尔的底气，虽然在单核性能上还有一些不足，但是AMD的锐龙处理器优势在于核心更多、售价更低，这个优势在2018年的锐龙二代处理器上继续保持着。

今年4月份AMD推出了锐龙2000系列处理器，升级到了12nm LPP工艺及Zen+改良型架构，旗舰锐龙7 2700X是8核16线程架构，而且频率也提升到了4.3GHz，售价也从上代的3999元降至2699元，堪称最亲民的8核处理器了。

面对AMD的多核优势，英特尔也不能坐视不管，去年的8代酷睿首次升级了6核12线程，这可是过去10年都没有的变化，今年英特尔再进一步，秋季发布会上推出了九代酷睿处理器，其中旗舰酷睿i9-9900K也升级到了8核16线程，而且加速频率高达5GHz，保住了英特尔在综合性能上的面子，最佳游戏处理器的称号并不为过。

2018年正是因为AMD与英特尔在多核处理器上的激烈竞争，普通消费者才用上了售价平易近人的8核处理器，以往8核处理器都是HEDT高端平台的，售价不菲，而且还需要搭配高端主板，平台成本让大多数人望而却步，如今却是唾手可得。

7nm处理器曙光初现，胶水封装大势所趋

在过去的数十年历史中，英特尔一直都是全球制造工艺最先进的半导体公司，AMD处理器拼不过英特尔产品很大程度上都是因为工艺落后，但是因为英特尔近年来在14nm及10nm工艺上的延期，AMD终于有机会追上来了，不仅在14nm节点追平，而且在下一代的7nm工艺上首次领先英特尔了。

今年11月份的New Horzion大会上，AMD率先推出了7nm工艺的Rome罗马处理器，使用的还是新一代的Zen 2架构，最多64核128线程，同时还用上了更灵活的8+1模块化设计，将CPU核心与IO核心分离。

目前的7nm罗马处理器还是面向服务器、数据中心市场的EPYC系列，但是随着AMD随着抢先推出7nm处理器，很快也可以看到消费级的7nm 8核/16核锐龙处理器了，预计7nm工艺不仅能大幅改善AMD锐龙处理器的能效，还可以提高处理器频率，缩小与英特尔的差距。

AMD在7nm工艺的领先给了英特尔沉重一击，在10nm工艺尚不能大规模量产的情况下，英特尔只能从别的角度来提升处理器竞争力。在前不久的英特尔架构日活动上，英特尔宣布了全新的Sunny Cove架构及3D封装Foreros技术，新架构重点提升了单线程性能，增加了新的指令集，7-Zip性能大幅提升75%之多，而3D封装则可以将10nm、14nm甚至22nm工艺的不同芯片封装在一起，提高了处理器设计的灵活性。

主板芯片组推陈出新，14nm产能不足挖了坑

伴随着今年新一代处理器的发布，主板市场也迎来了多款芯片组升级，AMD这边就有X470、B450等搭配二代锐龙处理器的新主板，英特尔那边也有全新工艺生产的Z390、B360、H310等300系列主板，带来了原生USB 3.1 Gen2支持等新技术。

在AMD的400系列芯片组中，扩展能力、超频等技术支持变化不大，但是增加了StoreMI等新技术，它是随X470主板提供的技术，只要是X470主板就能使用，它最大的作用就是给传统读写很慢的机械硬盘加速。