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华为芯征程

01-07 IT文章

原标题:华为芯征程

华为芯征程

“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了!”49岁的任正非站在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边,对着研发工程师们喃喃地说。

1993年,是他职业生涯的第二个低谷。华为费劲全力开发出来的空分模拟局用交换机JK1000刚一问世就面临技术被淘汰的窘境。任正非又孤注一掷地开始了数字程控交换机C&C08的研发。旧的项目没有带来利润,新的项目又投进去几百万,华为的现金流迅速陷入困境。25年前的中小民营企业境遇和现在也没什么区别,银行不给贷款,任正非只能借高利贷来勉强度日。

老板愁,工程师也愁。华为在C&C08项目前,只有过时的空分模拟JK1000交换机研发经验,对于数字程控技术压根就没有积累。大家都是硬着头皮现学现卖,技术问题终日不断。任正非没办法,收起愁容,每天去员工宿舍给工程师打气,他告诉众人:“十年后,华为要和AT&T、阿尔卡特三足鼎立,华为要占据三分之一的天下!”[1]

大家对老板画的饼一笑置之,很快,又重归严肃。因为所有人都明白,华为的身家性命,都绑在这一个产品身上了。

1/ 基础研究部

90年代初期,国内的交换机市场被“七国八制”占领,型号品种更是五花八门。如何差异化地将C&C08做成拳头产品,是摆在所有参研人员面前的首要问题。

C&C08A原型机采用通用器件来实现数字交换,一个功能就需要一个机柜来实现,看起来傻大黑粗。从瘦身和降成本的角度,大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。

工欲善其事,必先利其器。尽管总想着跳楼,但在技术投入上任老板从不含糊。在一屁股债的情况下,他仍咬着牙东拼西凑了十几万美元,从国外买来一套EDA设计软件,支持芯片研发。有了自己的EDA工具,由从908工程无锡华晶挖来的李征负责,经过夜以继日的开发和验证,具有2K*2K无阻塞交换功能的专用集成电路(ASIC)当年就问世了[2]。这颗拇指大小的芯片,被命名为SD509

SD509并不是华为自研的第一款芯片。早在1991年,任正非就从隔壁的亿利达挖来了硬件工程师徐文伟(大徐),由他组建了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下,叶青等人反向开发了一款数字芯片SD502,这是华为芯片研发的发端

功夫不负有心人,C&C08在1993年年中研发成功,采用SD509的A型机更加紧凑美观,更凭借同类产品一半的价格迅速进入农村市场。随后,华为乘胜追击,研发了万门C型机,并在1994年成功开局,实现了对市话的突破。华为的业务开始从农村进入城市

C&C08是华为研发的里程碑,自研芯片在其中起到了重要作用,华为也因此实现了跨越式发展。1994年,C&C08销售达到8亿元,1995年达到15亿元,到2003年,累计销售额达到千亿元,成为全球销售量最大的交换机机型

然而,企业一大,问题就多,尤其是在草莽时期的华为。并行开展的多个项目缺乏统一管理,版本混乱。研发力量分散,资源重复浪费,没法形成合力。一段时间,“救火队员”甚至比项目经理还受欢迎

1995年3月,华为的“二号首长”——总工郑宝用意识到这个问题,把各业务部抽象出来,成立了中央研究部,开始研发的规模化、集中化管理。中研部下设无线、交换机、智能等业务部,其中的基础研究部主要负责华为的芯片研发

此后,华为的研发力量分配和管理更加合理,实力大大增强。而基础研究部也伴随着华为的腾飞进入发展快车道。仅过了三年,芯片设计工程师就超过300多名,成为当时国内最大的芯片设计公司。仅几年时间里,由徐文伟、李征、叶青等人带领,先后研发了包括模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等的数十种芯片,涵盖程控交换机、光传输及WCDMA基站等多项核心技术。

自己设计芯片带来的最直接好处就是成本大大降低,每片成本基本能控制在15美元以下,如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累,华为成功打破国外垄断,开始逐步统一种国内交换机市场“七国八制”的乱象。

2/ 海思和K3V1

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