[全球移动通信系统联盟(GSMA)的报告显示，全球范围内的4G网络用户要到2023年才能超过网络用户总数的50%。]

[不同国家的5G网络应用情况存在巨大差异:到2025年，美国将有49%的用户使用5G网络，日本、欧洲、中国的这一比例分别为45%、31%和25%，而拉丁美洲、中东和非洲的这一百分比仅为个位数。十年以后，供应商们可能仍在推广5G。]

在近日的2019消费电子展（CES）期间，高通宣布，已有30多款5G移动终端采用高通方案，将搭载骁龙855移动平台和骁龙X505G调制解调器。骁龙855移动平台是高通首款5G商用移动平台，旨在支持2019年上半年开始的首批5G商用智能手机。

随着5G预商用序幕的拉开，芯片厂商和终端厂商在CES上纷纷展出自己的产品。在全面屏、拍照热潮后，5G手机的问世成为市场焦点。

制造5G手机比想象中困难

尽管今年5G基站仍不普及，但为了抢占市场先机，安卓阵营的各大手机厂商大力投入5G手机研发。三星就宣布，将在今年上半年推出5G智能手机。

此前，vivo执行副总裁胡柏山在接受第一财经等记者采访时表示，5G技术具有高速率、低时延和大流量接入三大优点，对消费者来说能解决一些痛点，“比如在深圳，比较大的商业中心会上不了网，因为基站完全超负荷，没有办法有效接入。虽然运营商加了很多小基站，但还是不行，机场、高铁上网速度都很慢。这不完全是传输带宽问题，更多是基站覆盖接入点不够。从技术角度而言，5G实实在在解决了消费者的痛点。”

因此，他希望能够在第一时间满足这些需求。“不一定非得领先多少，但是一定得确保自己不要处于落后的状态，就算不挣钱也要巨大投入，不投到时候肯定掉队。”胡柏山称，vivo在5G基础的专利布局、硬件的天线技术等都投入了比较大的资源。

根据市场研究机构集邦咨询的最新报告，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、一加在内的安卓手机品牌阵营有望于2019年推出5G手机产品。不过，考虑到相关基础设施建设尚未完备，预估5G手机全年生产总量将落在500万上下，渗透率仅0.4%。

与4G相比，5G手机主要的变革在于无线电调制解调器和天线两种关键部件，制造5G手机比想象中困难。

集邦资讯报告指出，5G手机的应用处理器必须搭配5G调制解调器的设计，以及为增强收信及滤波功能而增加的包含WiFi模组与PA模组等周边零部件的配置。

“然而，这些零部件不仅使得手机的尺寸加大或增厚，此外还会令零部件成本急遽上升。以旗舰机的平均物料清单成本(BOMcost)来看，5G手机的物料清单成本将一举提高20%~30%。”

此外，从机壳来说，由于金属背盖对信号产生较多干扰，因此在背盖的选择上用玻璃还是塑胶材质的争论居多。

德勤在《2019科技、传媒和电信行业预测》报告中指出，2018年一款高端手机附带出售的4G芯片大约为70美元，天线和前端所需成本大约为20美元，5G手机的芯片和其他零部件成本要明显高于4G手机。

对于5G终端价格，中国移动曾预测2019年预商用时将达到人民币8000元。不过，胡柏山判断，从2020年第三季度开始，到2021年左右5G手机的售价大概率会在2000元左右。

除了基础建设不足外，研发成本的提高，功耗过高影响待机时间，以及定价策略等问题，都还需要整个5G生态系的发展成熟与市场验证。

电信分析师付亮认为，虽然各家率先推出5G手机的声音此起彼伏，但真正能够批量提供需要到2019年三季度。

在此次CES会展期间，英特尔没有更新其在5G手机芯片上的进展，不过英特尔公布了其在PC、新设备以及包括AI、5G和自动驾驶等在内的多个领域的进展。

英特尔透露，将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（SnowRidge），有望于今年下半年交付。英特尔称，该款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

5G网络建设仍处于早期

1月10日，工业和信息化部部长苗圩在接受央视记者专访时表示，今年我国将进行5G商业推广，一些地区将会发放5G临时牌照，使大规模的组网能够在部分城市和热点地区率先实现，同时加快推进终端的产业化进程和网络建设，“到今年下半年，像5G的手机、5G的iPad，都会陆续有产品投放市场。”

5G的发展实现了从移动互联网扩展到物联网的阶段。3GPP对5G三大应用场景的定义为eMBB、mMTC和URRLLC。其中，eMBB对应的是3D/超高清视频等增强型移动宽带，也是大家所熟悉的移动物联网场景；mMTC和URRLLC都属于移动互联网场景，其中mMTC对应的是大规模机器类通信，而URLLC对应的是如无人驾驶、工业自动化等需要低延时高可靠连接的业务。