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各位差友们，想必今天一起床刷手机，你就会被海思的新闻刷屏。

网友的讨论主要围绕着两个事情：

首先，华为被美国列入管制 「 实体名单 」 。

关于这个事情，华为已经作出回应了：

简单来说，这份实体名单就是个出口黑名单。

一旦一家企业上了这个名单，那就很难和美国企业做贸易了 -- 任何交易都要经过审查。

再瞅瞅眼下这个中美贸易关系，以及华为在美国面对的各种压力，华为基本就告别美国企业了。

另一件事儿，则是海思总裁给员工写了一封信。

差评君给大家行个方便，没有看到信的差友们可以看一看，看过的快速划过去就好啦⬇️

差评君今天要和聊的，就是这个隐忍十多年，从保密柜里拿出来临危受命的备胎 —— 海思。

1987 年，华为注册成立了，主营业务是交换机销售代理。

1990 年，华为开始自己研发交换机，并且开始考虑商用。

什么是交换机？

就是这玩意儿。。。简单的说就是电话通讯管理器。

如果你是一个创业者，公司成立了也就三年，总算从代理交换机过渡到自己做交换机。

那么你第四年会干啥？

还是个小老板的任正非搞起了集成电路！

1991 年，现任华为董事之一的徐文伟被任正非找来，做电路板和芯片设计。

现在提起华为的工作环境，不少人会说 「 加班 」 、 「 狼性文化 」 。。。

相信差评君，在那个年代背着贷款创业的华为，人人都在拿命加班。。。

而结果也是很喜人的：在同一年，也就是 1991 年，华为就拿出了有自主知识产权的 ASIC 芯片！

ASIC 芯片示意图

之所以要说华为早在 1991 年成立的芯片业务，是因为这就是海思芯片的前身。

2004 年 4 月，海思半导体作为华为集团下的子公司成立了。

海思的英文名 「 Hisilicon 」 其实寓意很简单，「 Hi 」 算是 「 Huawei 」 的首末字母缩写， 「 silicon 」就是硅元素的意思，众说周知，半导体离不开硅。

海思是一家无厂芯片设计公司，也就是说只管设计芯片和卖芯片，中间的生产过程交给代工厂。

在台积电之前，做半导体的厂商都是自己包设计，生产，运营。但如果自己设计自己生产，那么高成本的生产设备就显得有些浪费。

于是台积电专门搞起了晶圆代工 -- 只管接其他厂的设计，充分发挥产能。这个模块化的产业思路盘活了半导体行业，也让英特尔和 IBM 不再只手遮天，小厂也能搞创新，还不用被生产成本拖垮。

华为差不多就是那个时候入的行，当然现在没人敢说华为是「 小厂 」了。

但和当年作为华为的一个部门，捣鼓芯片时那股造车劲儿不同的是，海思更加推进消费者级别的芯片研发，例如大家耳熟能详的麒麟。

这还只是因为大家比较关注手机行业。

实际上，海思在安防摄像头，机顶盒，电视机等设备的芯片上。。。听业内的说都挺厉害的，光是安防摄像头芯片，海思就吃掉了超过一半的全球市场，就是业界第一。