本月初的Intel年度投资者会议上，Intel宣布了一系列全新的产品路线图及工艺路线图，宣告到2023年营收将达到850亿美元，盈利及现金流也要大幅增长。在实现这个目标的过程中，数据中心市场尤其重要，Intel认为2023年芯片市场价值将高达3000亿美元，数据中心市场至少有2000亿美元。

今天上午，Intel在上海紫竹亚太研发中心举行了数据中心业务媒体分享会，介绍了Intel在数据中心业务市场上的最新产品及技术。

以中国市场为例，Intel认为未来7年中国的数据规模会保持30%的增速，产生的数据量会从去年的7.6ZB暴增到48.6ZB，占了全球的三分之一左右，800亿联网设备占了全球一半多。

Intel认为，数据驱动的世界中人们需要解决三个问题——更快地传输数据、存储更多数据以及处理一切，要涉及到网络、存储及处理器产品，这些正好都是Intel的强项。

Intel在数据中心时代的定位就是成为以数据为中心的智能互联世界的中坚力量，为业界提供领先的选择及灵活性。

Intel实现这个目标的底气源于自身的业务实力，不论是传输数据还是存储数据，亦或者是处理数据，Intel都有自己的解决方案，还有优秀的软件及系统级优化——关注过Intel的玩家应该注意到Intel近期一直强调软件优化的事，他们有超过1.5万人的软件工程师服务于硬件优化及合作伙伴支持。

在去年底的架构日活动上，Intel就提出了六大支柱的概念，这也是前段时间高级副总Raja Koudri“鄙视”AMD、NVIDIA两家友商只有CPU、GPU等产品时的底气，因为Intel拥有这六大支柱组成的软件生态优势，其中最底层的就是Intel的先进制程及封装工艺，10nm工艺的Ice Lake今年6月份开始出货，提前了半年，2021年就要上7nm EUV工艺了，同时还有3D封装Foreros工艺。

在制程及封装之外就是XPU——这里的XPU指的的是CPU、GPU、FGPA等各种芯片。再往外就到了存储芯片了，Intel现在不仅率先量产了QLC闪存，还有更强的傲腾内存及SSD硬盘。

其他三个优势就是Omin Path、CXL为代表的互联架构、增强的安全性及软件优化，这些也是构筑生态系统不可或缺的部分，尤其是安全性上，Intel已经成立了直属于CEO的安全小组，管辖范围比各个子业务部门还要高。

在Intel的三大产品线网络、存储、计算中，今年以来已经分别推出或者即将推出新一代产品了，其中网络产品是800系列100Gbe网络适配器，存储产品中有傲腾持久性内存及傲腾SSD，计算产品则有第二代至强可扩展处理器、至强D-1600 SoC及10nm工艺的Agilex FPGA，我们先来看重点的二代至强处理器。

二代至强可扩展处理器就是代号Cascde Lake的新一代产品，主要取代2017年发布的Skylake-SP系列第一代至强可扩展处理器，虽然还是14nm工艺，但二代至强在核心数、傲腾持久内存、DL深度学习指令、网络优化、云计算优化等方面做了强化及改良，有些功能是脱胎换骨的变化，比如AI。

具体升级如下：

－ 绝大多数中端型号核心数量更多，但价格不变

－ 绝大多数终端型号三级缓存容量更大

－ 几乎所有型号都提升了频率

－ DDR4内存支持频率提高

－ 几乎所有铂金、金牌系列都支持傲腾可持续内存(Optane DC Persistent Memory)

－ 针对特定市场增加新的CPU配置

－ 增强的熔断、幽灵漏洞补丁(变种2/3/3a/4/L1TF)

－ 新的AVX-512 VNNI指令集

－ 面向云部署的Speed Select技术

－ 内置Intel DLBoost机器学习加速，推理性能提升1.4倍，并有OpenVINO软件优化