一、前言：搭载最新锐龙5 3500U处理器 惠普战66二代AMD版简介

惠普于2017年9月推出了战66高性能独显轻薄本受到了大量商务人士和创业者的青睐，在移动办公领域取得了不俗的成就，短短时间就问鼎了轻薄商务本的销量冠军宝座。

2018年4年，惠普发布了第二代战66商务本的时候，也同期上市了一款搭载AMD锐龙5 2500U的版本，不过现在低功耗锐龙处理器最新的型号是锐龙5 3500U和锐龙7 3700U，于是战66二代 AMD版就来了。

战66二代 AMD版有14英寸与15.6英寸二种尺寸，搭载的都是锐龙5 3500U处理器，双通道8GB内存、256/512GB PCIe SSD，显卡为处理器集成的Radeon Vega 8。同时这款笔记本也拥有不错的可扩展性，双内存插槽最多可以支持升级到16GB内存容量，机身还有一个2.5寸硬盘位可以方便的扩充大容量的SSD或者机械硬盘。

作为一款商务本，战66二代 AMD版拥有三重硬盘防护系统：

战66二代 AMD版可以自动感应震荡跌落，并停止存储设备读写，保护数据全；其次就是采用军标加固机体和屏幕保护，并通过了美国国防部MIL-STD-810G军用标准的跌落及冲击测试；第三点就是在机械硬盘周围采用了缓冲吸能材料，与前一代战66二代相比，新款的硬盘防震标准提高了40%。

在安全性方面，战66二代 AMD版拥有业界领先的自动保护BIOS的固件生态系统可以防止恶意软件的攻击、防止未经授权的USB设备启动笔记本。

另外，战66二代 AMD版的键盘经过了1100万次的敲击测试，并改进了膜密封优化技术以抵抗键盘的腐蚀，同时还支持防泼溅，降低因意外溅泼所导致的财产损失。

本次评测的战66二代 AMD版为15.6寸款，参数如下：

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二、外观：AC面升级铝合金航空5系高强度铝合金材质

这是惠普战 66 AMD版15.6英寸的版本，整个机身为亮银色，A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质，三围尺寸364x257x18.95mm，重量为2.0kg。

A面采用磨砂金属工艺，中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理，顶部则是WiFi天线带。

B面采用了是双边窄边框设计，左右边框宽度为6.6mm，上下侧则有比较明显的边框，该设计主要是为了放置天线、摄像头和为通过skype音频测试而放置的麦克风。

屏幕LG 防眩光的全高清 IPS广角雾面屏 ，分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域。

在屏幕上方有一个720P的摄像头以及一组阵列麦克风，可以满足高清视频会议的需求。

C面同样也是高强度航空5系铝合金材质，3D立体成型，边缘一体无拼接痕迹。

惠普战66二代 AMD版使用的是一块防泼溅键盘，日常生活中，若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上，也不至于马上烧毁主板。

另外战66二代 AMD版还设计了一块数字小键盘，可以提高数字录入的效率。

右边键盘下方，有一个指纹解锁按钮，轻触1秒即可唤醒进入桌面。同时，通过识别指纹，不需要在服务器上储存密码，就能安全登录应用、网站，让个人信息加倍安全。同时，指纹解锁按钮还采用防水设计，即使沾有少量水渍、油污也能够精准快捷进行高效识别。

D面中间有大面积的进风栅格，栅格下面有一排丝印的小字注明了笔记本的型号、产地以及序列号等信息。

另外方面用户维护或者升级笔记本电脑的配置，D面采用了易拆卸设计。

机身左侧有从左到右分别是一个安全锁孔、一个USB2.0接口以及一个三合一读卡器。中间还有一处大面积的散热出风口。

机身右侧则有2个USB3.1、1个全功能Type-C、一个HDMI1.4、和一个RJ45网线插口，另外还有一个电源口和一个耳麦合一插口。

充电头规格为19.5V3.33A ，最大输出功率65W。

拧下D面7个螺丝就可以很轻易的卸下底盖一窥惠普战66二代 AMD版的内部结构。

采用了双热管单风扇的散热系统，压制一个25W的锐龙5 3500U不要太容易了。

在处理器下面有2条SO-DIMM插槽，已经安装了2条三星DDR4 2666MHz 4GB内存，玩家可以自行升级到最高32GB容量。

再下面则是一块来自西数的SN520 512GB SSD，采用西数自家的64层3D TLC NAND颗粒，标称最大读写速度分别为1700MB/s和1400MB/s。

左下方面是一个2.5寸的硬盘位，用户可以自行更换更大容量的SATA SSD或者廉价的机械硬盘。

电池规格是11.5V3.9A，容量为45Wh。

三、理论性能测试：领先鸡血版8250U 4% SSD读写超1700/1400MB/s