日前联发科推出了专为电竞游戏手机而生的Helio G90系列处理器，也上A76 CPU大核及G76 GPU核心，但是它是12nm工艺的，这点上已经比其他7nm芯片落伍很多了。

7nm工艺是目前半导体行业最先进的量产工艺，此前已经有华为海思麒麟980、苹果A12、高通骁龙855这三款7nm高端处理器。前不久海思又推出了麒麟810处理器，这是全球第四款、海思第二款处理器，近期发布的荣耀9X系列手机就使用了这款处理器，售价只有1399元起，这是2000元内手机首次用上7nm芯片。

除了7nm工艺，麒麟810还采用全新系统级AI调频调度技术，创新设计2+6大小核架构，搭载2个基于Cortex-A76的定制开发的高性能大核，针对移动终端的使用场景进行深度优化，6个Cortex A55高能效小核实现能效升级。

GPU方面，麒麟810搭载Mali-G52定制，支持Kirin Gaming+技术，通过系统级AI调频调度技术、60fps高性能及HD画质和GPU负载优化全面升级游戏体验。

在AI方面，荣耀9X的麒麟810处理器凭借自研达芬奇架构NPU，能大幅提高单位面积下的AI算力，充分激发端侧AI的运算潜能。这款堪称“最聪明芯片”的麒麟810，将在AI应用体验上拥有非常广阔的想象空间。

对于7nm工艺处理器的优势，荣耀副总裁熊军民@荣耀老熊刚刚在微博上做了个小科普，称“麒麟810所使用的7nm工艺，相比8nm工艺能效提升20%，晶体管密度提升50%。7nm工艺相比12nm，能效提升50%、晶体管密度提升110%，正说明了我们一开始规划这颗芯片就是有先见之明的。”

至于友商为什么把7nm处理器手机卖得贵，老熊表示最直接的原因当然是7nm芯片的研发非常困难，成本也非常高。

以下是荣耀老熊的科普全文：

现在行业里提到芯片的制程工艺，往往都是一句简单的多少nm就完事，很少有人接下来讲这个数字到底意味着什么。这其实是不对的，一个工艺制程的背后其实隐藏着海量的信息，甚至关系到整颗芯片、整台手机的性能和全面体验。今天，老熊就来聊聊这个数字背后藏着的海量信息。

7nm到底意味着什么？

很多朋友都听过半导体行业里如同圣经一般的“摩尔定律”，它的大致意思是：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍，而芯片的性能则会提高一倍（即更多的晶体管使其更快）。而推动这个进步的就是芯片的制程工艺，制程工艺的数字越小，芯片中的晶体管尺寸越小，单位面积内能集成的晶体管数量约多，这才能给性能的提升制造前提。

但是事情还没有完。芯片在工作时会耗电、会发热，现代芯片中都集成了上亿的晶体管，虽然单个极微小的晶体管耗电量和发热量都很小，但是乘以几亿之后就很恐怖了。减少功耗和发热量最直接最简单的方法，就是继续发展制程工艺，让纳米数更小。而另一方面，CPU和GPU提升性能的方法也很直接粗暴，除了改进架构，就是提升主频——而主频的提升也会带来指数级上升的发热量。

芯片制程工艺和功耗、发热是一个需要谨慎平衡的问题。像手机这种比电脑更加精密小巧，对功耗和发热极其敏感的产品，对制程工艺的要求更是越先进越好。麒麟芯片在这个方面一直都非常激进，每次都会采用当时最先进的制程工艺，从根本上避开了潜在的隐患。

尤其像ARM架构里最新的A76核心，这是强调极致性能的旗舰级大核，需要高主频才能充分体现其性能优势，同时也需要7nm这样最先进的工艺去配合，才能压住它的功耗和发热。如果使用旧的12nm工艺，很显然对A76核心来说就是一种拖后腿，为了压住功耗和发热只能降低主频，结果影响了A76真正性能的发挥。

芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。所以这些年来，行业在拼命提升芯片的制程工艺，其激烈程度堪比军备竞赛！但是晶体管的尺寸是会受到物理极限的限制的，制程工艺不能无限制的提升。目前行业内的共识就是7nm已经成了一个很难跨越的坎儿，未来很长时间里都只能在这个工艺上小幅度优化改进。麒麟810所使用的7nm工艺，相比8nm工艺能效提升20%，晶体管密度提升50%。7nm工艺相比12nm，能效提升50%、晶体管密度提升110%，正说明了我们一开始规划这颗芯片就是有先见之明的。

大家可以看到，荣耀9X的麒麟810使用的7nm制程工艺就在性能和发热上做到了很好的平衡，长时间运行或者打游戏之后，发热量都在可接受范围内。大家还可以看看友商的其他7nm手机的价格，再看看荣耀9X的价格。呵呵，我觉得可以非常肯定的说：这个时代手机芯片科技顶峰，肯定不会错，而买荣耀9X，更是值到无敌！

7nm研发的困难和高成本