9月6日下午，华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列，包括麒麟990标准版、麒麟990 5G版两款型号。

最近几年，麒麟系列处理器与台积电合作密切，一直在业内首发最新制造工艺，比如麒麟960 16nm、麒麟970 10nm、麒麟980 7nm，而最新的麒麟990又采用了最新的台积电7nm+ EUV极紫外光刻工艺。

这是第一款、也是迄今唯一一款7nm+ EUV工艺的移动芯片。

据悉，麒麟990内部集成了多达103亿个晶体管，这也是业界第一个破百亿的移动SoC，但同时板级面积相比上代麒麟980最多降低了36％。

麒麟990的内核面积暂未披露，上代麒麟980根据第三方测量为74.13平方毫米。