9月19日消息，小米手机官微今天又透露了小米9 Pro的一大特性：采用立体散热系统，能将CPU核心温度降低10.2℃。

小米方面表示“在5G赛道上“飙车”，不仅要有强劲的动力，更要有冷静的头脑。”

据悉，小米9 Pro专为5G性能设计，搭载骁龙855 Plus处理器，主频高达2.96GHz，GPU性能提升15.4%。

为了实现更快的性能，更稳定的输出，小米为该机定制了XL号VC液冷模块，散热面积达1127mm²，更有【VC液冷 + 5层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶】立体散热系统，CPU核心温度降低10.2℃。

根据之前曝光的信息显示，小米9 Pro 5G采用了水滴屏形态，整体造型与小米9区别不大，不过加入了全新配色——梦之白。

此外，小米9 Pro 5G还搭载三重快充技术：40W有线+30W无线+10W反向无线充电。官方实测数据显示，在30W超级无线闪充加持下，4000mAh电池25分钟无线充电50%，69分钟无线充满100%。